焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固，锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

从品质角度来说: SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;相比锡膏, SMT贴片红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊。从工艺角度来说：SMT贴片红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; SMT贴片红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确;锡膏工艺要求使用过炉托架。